Placă de suport pentru încălzire prin pardoseală

Placă de suport pentru încălzire prin pardoseală
Introducerea Produsului:
Floor Heating Insulation Backer Board este o placă de izolare specială pentru sistemele de încălzire prin pardoseală. Se așează sub țevile de încălzire prin pardoseală, cu funcții duble de izolare termică și suport de substrat.
Trimite anchetă
Descriere
Parametrii tehnici

Floor Heating Insulation Backer Board este o placă de izolare specială pentru sistemele de încălzire prin pardoseală. Se așează sub țevile de încălzire prin pardoseală, cu funcții duble de izolare termică și suport de substrat. Poate dispersa uniform sarcina solului, poate proteja conductele de încălzire prin pardoseală de deformarea prin extrudare și, în același timp, poate bloca pierderea căldurii în jos, îmbunătățind stabilitatea funcționării și eficiența termică a sistemului de încălzire prin pardoseală.

Cu 23 de ani de experiență adâncă în domeniul materialelor suport pentru încălzirea prin pardoseală, avem-cercetări aprofundate privind distribuția tensiunilor și calea de conducere a căldurii a sistemelor de încălzire prin pardoseală. Această placă de suport pentru încălzire prin pardoseală optimizează planeitatea suprafeței și uniformitatea generală a plăcii, oferind un substrat plat și de încredere pentru conductele de încălzire prin pardoseală și, în același timp, are o performanță excelentă de izolare termică. Este un produs suport ideal pentru încălzirea prin pardoseală de tip-subțire și încălzirea prin pardoseală uscată.

Acest produs este utilizat pe scară largă în diferite sisteme de încălzire prin pardoseală, cum ar fi încălzirea prin pardoseală uscată, încălzirea prin pardoseală de tip subțire-și încălzirea electrică prin pardoseală. După punerea în funcțiune, țevile de încălzire prin pardoseală sunt tensionate uniform, durata de viață este prelungită și, în același timp, eficiența transferului de căldură ascendent este îmbunătățită, temperatura solului este mai uniformă și diferența excesivă de temperatură locală este evitată.

Pentru sistemele de încălzire prin pardoseală cu cerințe ridicate privind planeitatea solului, placa noastră de suport pentru izolație pentru încălzire prin pardoseală poate înlocui stratul de nivelare tradițional ca substrat de încălzire prin pardoseală, reducând procedurile de construcție și scurtând perioada de construcție, îmbunătățind în același timp performanța generală a sistemului de încălzire prin pardoseală.

 

Specificații

 

Parametru

Indicele de performanță

Dimensiune standard

1800×600 mm

Interval de grosime

10 mm – 30 mm

Rezistența la compresiune

Mai mare sau egal cu 250 kPa

Conductivitate termică

Mai mic sau egal cu 0,034 W/(m·K)

Stabilitate dimensională

Mai puțin sau egal cu 1,5% (70 de grade × 48 h)

Absorbția de apă

Mai puțin sau egal cu 1,5% (în volum)

 

underfloor-vapour-barrier2edca
underfloor-vapour-barrier7c366
underfloor-vapour-barrier03136
underfloor-vapour-barriercca5b

 

Câmpuri de aplicare

 

  • Izolație termică de suport pentru încălzire prin pardoseală uscată și sisteme de încălzire prin pardoseală de tip-subțire
  • Izolație termică suport pentru încălzire electrică în pardoseală și încălzire prin pardoseală
  • Proiecte de incalzire in pardoseala pentru decor rafinat pentru locuinte si apartamente
  • Substrat pentru modernizarea izolației termice a sistemelor de încălzire prin pardoseală existente

 

Puterea fabricii

 

În calitate de producător profesionist de materiale de izolare pentru încălzire prin pardoseală, avem 23 de ani de experiență în industrie și am ajuns la o cooperare pe termen lung-sprijinind cu multe-mărci cunoscute de încălzire prin pardoseală. Performanța produsului se adaptează la toate tipurile de sisteme obișnuite de încălzire prin pardoseală.

Fabrica este echipată cu 3 linii avansate de producție de extrudare XPS, cu o capacitate de producție lunară de 50.000 de metri cubi, care pot furniza în mod stabil comenzi de proiecte de inginerie de decorațiuni rafinate și de încălzire prin pardoseală în loturi mari-. Avem o echipă profesionistă de cercetare și dezvoltare care optimizează continuu planeitatea și performanța compresivă a plăcii suport pentru a se adapta la actualizarea iterativă a tehnologiei de încălzire prin pardoseală.

 

Capacitate de personalizare

 

Susținem personalizarea plăcilor de suport cu grosimi și densități diferite și putem ajusta parametrii produsului în funcție de cerințele de sarcină și de nevoile de izolare termică ale sistemului de încălzire prin pardoseală.

Grosimea poate fi selectată la cerere în intervalul 10-40 mm pentru a se potrivi diferitelor tipuri de sisteme de încălzire prin pardoseală. Pentru nevoi speciale, pot fi furnizate și versiuni personalizate cu caneluri, care pot îngloba direct țevi de încălzire prin pardoseală, îmbunătățind în continuare eficiența construcției și stabilitatea sistemului.

 

FAQ

 

Î: Care este diferența dintre această placă de suport și plăcile obișnuite de încălzire prin pardoseală?

R: Acesta se concentrează mai mult pe funcția de suport al substratului, cu suprafață mai plană și rezistență la compresie mai uniformă. Poate proteja mai bine țevile de încălzire prin pardoseală și este potrivit pentru sistemele de încălzire prin pardoseală de tip-subțire și uscate.

Î: Se poate așeza podeaua direct pe ea?

R: Pentru sistemele de încălzire prin pardoseală uscată, podeaua poate fi așezată direct pe placă; pentru încălzirea prin pardoseală umedă, este necesar un strat de umplere. Determinarea specifică se bazează pe proiectarea sistemului de încălzire prin pardoseală.

Î: Cum să alegi grosimea?

R: Încălzirea convențională prin pardoseală uscată alege 10-20 mm, încălzirea prin pardoseală umedă alege 20-30 mm. Poate fi selectat cuprinzător în funcție de cererea de izolare termică și de limitarea înălțimii podelei.

 

 

Tag-uri populare: Placă de suport pentru încălzire prin pardoseală, China producători de plăci de suport pentru încălzire prin pardoseală, furnizori, fabrică

Trimite anchetă